大氣中的水分會(huì)通過擴(kuò)散滲透到LED燈珠的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)SMDLED器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在183度以上30-90s左右，zui高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會(huì)更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，LED器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致LED器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等，大多數(shù)情況下，肉眼看不出來。但隨著時(shí)間的流逝，裂縫會(huì)越裂越大，到zui后形成電路不良。

塑膠水分檢測(cè)儀原理：

 塑膠水分測(cè)定儀（冠亞牌）是我公司新研制的新型快速水分檢測(cè)儀器。環(huán)狀的鹵素加熱器確保樣品得到均勻加熱，操作簡(jiǎn)便、測(cè)量準(zhǔn)確。塑膠水分測(cè)定儀在測(cè)量樣品重量的同時(shí)，儀器采用環(huán)形管鹵素加熱方式，快速干燥樣品，在干燥過程中，水分儀持續(xù)測(cè)量并即時(shí)顯示樣品丟失的水分含量%，干燥程序完成后，zui終測(cè)定的水分含量值被鎖定顯示。塑膠水分測(cè)定儀與烘箱加熱法相比，鹵素加熱可以在高溫下將樣品均勻地快速干燥，樣品表面不易受損，塑膠水分測(cè)定儀檢測(cè)結(jié)果與國(guó)標(biāo)烘箱法具有良好的一致性，具有可替代性，且檢測(cè)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于烘箱法。一般樣品只需幾分鐘即可完成測(cè)定。

塑膠水分檢測(cè)儀技術(shù)指標(biāo)：

1、稱重范圍：0-150g

★★可調(diào)試測(cè)試空間為3cm、5cm、10cm

2、水分測(cè)定范圍：0.01%-100%

3、★★JK稱重系統(tǒng)傳感器

3、稱重zui小讀數(shù)：0.001g

4、樣品質(zhì)量：90g

5、加熱溫度范圍：起始-250℃

6、水分含量可讀性：0.01%

7、顯示參數(shù)：7種

8、通訊接口：RS 232

9、外型尺寸：380×205×325(mm)

10、電源：220V±10%

11、頻率：50Hz±1Hz

12、工作環(huán)境溫度：-5℃－50℃

13、相對(duì)濕度：≤80

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塑膠水分檢測(cè)儀